Tema 1 (2 h.)
 T1.1 Introducción.
 T1.2 Función.
 T1.3 Reseña histórica.
 T1.4 Materiales y medios actuales.

Tema 2 (2 h.)
  T2.1 Entorno de diseño para circuitos electrónicos.
 T2.2 Tipos: CAE, CAD, CAM.
 T2.3 Visión general del proceso y transferencia de la información.

Tema 3 (6 h.)
 T3.1 Editor de esquemáticos.
 T3.2 Herramientas de conexión.
 T3.3 Manejo de librerías.
 T3.4 Chequeo de la conectividad.
 T3.5 Traspaso de la información a otros editores.

Tema 4 (6 h.)
 T4.1 Editor de placas de circuito impreso (PCB).
 T4.2 Entorno de diseño.
 T4.3 Utilidad de las capas.
 T4.4 Manejo de librerías.
 T4.5 Reglas de diseño.
 T4.6 Generación de informes.
 T4.7 Traspaso de información a otros editores.

Tema 5 (4 h.)
 T5.1 Tecnologías de encapsulado de componentes electrónicos.
 T5.2 Convencional, montaje superficial (SMD) y otros tipos (híbridas de capa gruesa y fina).

Tema 6 (4 h.)
 T6.1 Procesos de fabricación.
 T6.2 Condicionantes para el diseño.
 T6.3 Producción de prototipos y producción industrial.

Tema 7 (2 h.)
 T7.1 Editor de ficheros CAM.
 T7.2 Formatos RS 274-X, Excellon.
 T7.3 Adaptación de ficheros a la maquinaria de producción.

Tema 8 (4 h.)
 T8.1 Procesos de soldadura.
 T8.2 Materiales y normativas.
 T8.3 Tipos de procesos según el tipo de placa y según el tipo de componentes.